mobile repairing tools name list in hindi, इस अध्याय मे आप मोबाईल रिपेयरिंग सीखने के लिये चरण, रिपेयरिंग के लिए आवश्यक टूल्स की लिस्ट, रिपेयरिंग के लिए आवश्यक टूल्स एवं उनका उपयोग आदि सीखेंगे.

       मोबाईल रिपेयरिंग मात्र 30 दिनो मे 6

Day #7

इस अध्याय मे आप मोबाईल रिपेयरिंग सीखने के लिये 

चरण, रिपेयरिंग के लिए आवश्यक टूल्स की लिस्ट, 

रिपेयरिंग के लिए आवश्यक टूल्स एवं उनका उपयोग आदि सीखेंगे.

मोबाईल रिपेयर करना सीखने के लिए निम्न चरण का 

ध्यान रखे सबसे पहले रिपेयरिंग के टूल्स का का ज्ञान और उनके प्रेक्टिकल कैसे उपयोग किया जाता है. दूसरे

मोबाईल मे इलेक्ट्रॉनिक पार्टस , विभिन्न कनेक्टर्स ,

सॉकेट एवं आईसी लगे होते है उनके नाम, उनकी पहचान तथा उनका क्या कार्य है तथा उन्हैं कैसे चेक करते है. और यदि पार्टस खराब है तो उन्है कैसे बदलते 

है. पार्टस की पहचान सबसे महत्वपूर्ण है क्योंकि यदि हम पार्टस पहचान पायेंगे तो ही उसे रिपेयर कर सकते है. 

मोबाईल रिपेयरिंग सीखने के लिय चरण : 

1. रिपेयरिंग टूल्स एवं उनका प्रेक्टिकल उपयोग

2. इलेक्ट्रॉनिक का ज्ञान

3. मोबाईल के पार्टस की पहचान 

4. मोबाईल के पार्टस कार्य 

5. मोबाईल के पार्टस को चेक करना 

6. खराब पार्टसको बदलना 

  

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मोबाईल रिपेयरिंग आवश्यक टूल्स की लिस्ट ।

टूल्स का नाम	कीमत  (रूपये मे)	टूल्स का नाम	कीमत  (रूपये मे)
हॉट एयर मशीन	1600	पीसीबी होल्डर	60

डीसी सॉल्डर माइक्रो          आयरन	220	मल्टीमीटर डिजिटल	160
25 वॉट आयरन	100	सर्जिकल ब्लेड / कटर	10

सोल्डर वायर	60	ब्रश।	20
सोल्डींग पेस्ट फ्लक्स	40	झटका मशीन या बैटरी बूस्टर	100

चिमटी सेट	50	यूनिवर्सल चार्जर।	50
टूलकीट	100	टेप (सभी प्रकार की )	60

ISO Propyl Alcohal.	40	मल्टीमीटर एनॉलॉग	220
बीजीए कीट	250	एसएमडी कम्पोनेन्ट टेस्टर	1800

डीपीडी	80	टच पुलर	90.
फ्लेशर बॉक्स	7900	टच सेपरेटर	3,000

DC Power supply        Machine	850	फाइल रेती	50
मेग्रीफायर लेम्प	650	Sand paper	10

जम्पर वायर	10	नोज़ प्लायर।	50
आयरन स्टेन्ड	60	कम्प्यूटर / लेपटॉप	25,000

मोबाईल ओपनर।	50	अल्ट्रा सोनिक वाईब्रेटर क्लीनर	750

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रिपेयरिंग के आवश्यक टूल्स एवं उनका उपयोग

1. Hot एयर मशीन

इसे SMD Hot Air Rework Stationभी कहा जाता है. PCB पर लगे कम्प़ोनेन्ट IC, BGA IC, Connector, आदि को निकालने लगाने मे इसका उपयोग किया जाता है। इस मशीन मे हवा एवं तापमान

(Temperature) को भी कम ज्यादा करने के लिए बटन होता है. 

इसके द्वारा विभिन्न कनेक्टर जैसे चार्जिंग कनेक्टर, बैटरी कनेक्टर, सीम सॉकेट, आदि को भी सोल्ड एवं 

डीसोल्ड किया जा सकता है जैसे कि चित्र मे दिखाया गया है. 

सामान्यतः इस मशीन को, हवा को 1 व पर तापमान को 300 - 350 के बीच सेट किया जा सकता है. 

तथा आवश्यकतानुसार अलग - अलग कार्य के लिए हवा एवं तापमान को कम या ज्यादा कर सकते है. जो 

कनेक्टर प्लास्टिक टाइप होते है जैसे बैटरी कनेक्टर, सीम सॉकेट, इयरफोन सॉकेट, आदि जो गर्म होने पर 

पिघल सकते है उनटर डायरेक्टर हॉट एयर नही देना चाहिए उन्हें विपरीत दिशा या पिछे की साइड से हीट दे

सकते है जैसे कि चित्र में दिखाया गया है. SMD कम्पोनेन्ट्स जैसे रजिस्टर, केपेसिटर को भी इसके द्वारा

सोल्ड किया जा सकता है जिस कम्पोनेन्ट को भी निकालना है उसपर पहले फ्लक्स लेना चाहिए. 

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■ सीम सॉकेट निकालते हुए 

■ बैटरी कनेक्टर निकालते हुए

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■ मेमोरी कार्ड सॉकेट निकालते हुए

2. DC Solder माइक्रो आयरन : डीसी (DC) से ऑपरेटर होता है इस लिए इसे डीसी आयरन कहा जाता है. बारीक व सुक्ष्म कार्य करने के लिए इसका उपयोग किया जाता है. जैसे कि स्पीकर रींगर के वायर को Sold करना, LED निकालना लगाना. 

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25 Watt आयरन : 

इसका प्रयोग सोल्डींग और डिसोल्डींग के लिए किया जाता है. तथा इसके द्वारा डिस्प्ले भी आसानी से लगाया जा सकता है. 

3. सोल्डर वायर: 

सोल्डींग करने के लिए इस वायर का उपयोग किया जाता है. आयरन के द्वारा इस सोल्डर वायर को पिघलाकर जहां भी सोल्डर करनी हो वहां उसे लगाया जाता है.

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4. सोल्डींग पेस्ट फ्लक्स: 

सोल्डींग फ्लक्स लगाकर सोल्डींग किया जाता है. जिससे गुणवत्ता की सोल्डींग होती है. यह लिक्विड फार्म मे भी आता है.

5.चिमटी सेट : 

इसके द्वारा सुक्ष्म कम्पोनेन्ट्स, पार्टस को पकड़ने और उठाने में मदद मिलती है.

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6. टूलकीट: 

विभिन्न प्रकार के मोबाईल के स्क्रू खोलने मे टूलकीट का प्रयोग किया जाता है. इसके साथ मे कई प्रकार के 

स्क्रू ड्राइवर की बीट आती है.

7. आईसो प्रोपाईल अल्कोहल(IPA) : 

पीसीबी पर लगी धूल मिट्टी को साफ करने तथा प्लेट 

पर विभिन्न कॉन्टेक्ट पॉइन्ट को साफ करने में इसका उपयोग किया जाता है. जैसे कि माईक, स्पीकर, वाईब्रेटर के कॉन्टेक्ट पर अगर कार्बन आ जाता है तो इस सोल्यूशन को को रूइ या  कॉटन मे भिगोकर साफ किया जाता है.

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8. BGA कीट : 

इसका उपयोग BGA आईसी को Reball करने मे होता है. बीजीए आईसी को रिबॉल की विधि: 

इसके लिए सबसे पहले

■ आईसी को हॉट एयर मशीन द्वारा निकालेगे 

■ फिर आईसी को क्लिक करेंगे उसकी बॉल्स को आयरन से साफ करेंगे।

■ अल्कोहल के द्वारा आइ सी प्लेट पर लगे पेस्ट को रूइ से साफ करना

■ स्टेनसिल्स को सेट करेंगे आइसी के अनुसार

■ फिर पीपीडी पेस्ट को लगायेंगे

■ अब हॉट एयर मशीन से हीट देगे तो आइसी की बॉल्स बन जाएगी

■ आइसी को प्लेट पर लगाना

                                              349. PPD: 

इसका उपयोग BGA IC को Reball करने मे होता हैं. यह एक पेस्ट होता है जो आईसी की बप्रल बनाने 

मे काम मे आता है.

10. फ्लेशर बॉक्स : 

यह अलग- अलग मोबाईल की Flashing के लिए अलग- अलग प्रकार का आता है 

जैसे UFS, Spiderman, Jaff, Infinity Box, ATF, Box , Z3X Flasher etc. 

बॉक्स की मदद से हम मोबाईल की कई तरह की समस्याओं को ठीक कर सकते हैं जैसे मोबाईल को फ्लेशिंग कर सकते है। फॉरमेट कर सकते है या फर्मवेयर को अपडेट कर सकते है। 

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