मोबाईल रिपेयरिंग मात्र 30 दिनो मे
Day #5
इस अध्याय में आप मोबाईल हार्डवेयर, फुल फॉम्र्स,
मोबाईल के ब्लॉक डायग्राम का वर्णन, रिसीविंग सेक्शन, ट्रांसमीटिंग सेक्शन का वर्णन आदि सीखेंगे.
मोबाईल हार्डवेयर(Mobile Hardware)
मोबाईल रिपेयरिंग से सम्बन्धित कुछ आवश्यक फुल फॉम्र्स
SMD- Surface Mounted Device
ESN- Electronic serial number
IC - Integrated Circuit
CPU - Central Processing unit
UME - Universal Energy Manager
UPP - Universal Phone Processer
AF - Audio Frequency IC
I.F.IC- Intermediate Frequency IC
FEM- Front End Module
CC - Charging Connector
MMC - Multimedia Card
DP - Data Plus
DM - Data Minus
18
PWR - Power
Vol up- Volume Up
Vol DN - Volume Down
GND - Ground
VBAT- Voltage Battery
HF - Hands free
BC - Battery Connector
RX - Receive Signal
TX - Transmitting signal
WCDMA- Wide Band Code Division Multiple Access
VCHG - Voltage Charging
FM - Frequency Modulation
WIFI - Wireless Fidelity
PIN - Personal Identification Number
PUK - Personal Unlocking key
GPS - Global Positioning System
GPRS- General Packet Radio Services
LTE - Long Term Evolution
SIM - Subscriber Identification Module
S. RAm- Static Random Access Memory
LCD - Liquid Crystal Display
RAM - Random Access Memory
PLL - Phase Lock Loop
GSM- Global Service For mobile phone
CDMA - Code Division Multiple Access
19
RTC - Real Time Clock
ROM - Read Only Memory
PFO - Power Frequency Oscilator
BGA - Ball Grid Array
IMEI- International Mobile Equipment Identity
PCB - Printed Circuit Board
LED - Light Emitting Diode
AC - Alternate Current
DC - Direct Current
मोबाईल के ब्लॉक डायग्राम का वर्णन:
चित्र मे मोबाईल का ब्लॉक डायग्राम दर्शाया गया है।
ब्लॉक डायग्राम यह प्रदर्शित करता हैकि सारे पाट्र्स आंतरिक रूप से किस प्रकार से जुड़े हुए है।
मोबाईल के ब्लॉक डायग्राम की मदद से हम यह आसानी से पता लगा सकते है कि समस्या मोबाईल के
किस हिस्से मे है जैसे यदि रिंगर मे कोई समस्या है तो
डायग्राम के अनुसार रिंगर लॉजिक आई सी से जुड़ा हुआ है तो समस्या या तो रिंगर एवं लॉजिक आई सी से
सम्बंधित है !
इस प्रकार मोबाईल मे जो भी समस्या है उससे संबंधित सर्किट को देखेंगे. जैसे कीपेड, सीम, चार्जर,स्पीकर, माईक, नेटवर्क, डिस्प्ले, वाइब्रेटर आदि
20
Note: ऊपर दिये गये ब्लॉक डायग्राम मे अलग-अलग
आई सी के ऊपर अलग - अलग नम्बर दिये गये है जिससे आप ब्लॉक डायग्राम का वर्णन पढते समय बड़ी ही आसानी से उसे ढूढ सकते है.
पुराने समय मे मोबाईल नए- नए मार्केट मे आए थे तब हर फंक्शन के लिए मोबाईल मे अलग IC हूआ करती थी जैसे चार्जिंग के लिए चार्जिंग आई सी, साउन्ड के ए
एफ आई सी, या ऑडियो आई सी .
प्रत्येक मोबाईल मे बैटरी(3) का प्रयोग किया जाता है जो 3.6 Volt की होती है यह बैटरी रिचार्जेबल होती है
जिसे चार्जर(1) के द्वारा आसानी से चार्ज किया जा सकता है. इसके लिए मोबाईल एक चार्जिंग IC (2) होती है जो बैटरी को चार्ज करती है. इस सेक्शन को चार्जिंग सेक्शन के नाम से जानते है. बैटरी फूल चार्ज है
या लो चार्ज है या चार्ज हो रही है. यह इन्डिकेशन हमें
स्क्रीन(Display) (17) पर दिखाई देता है.
किसी-किसी मोबाईल मे बैकअप बैटरी(5) का उपयोग
किया जाता है जब कभी मोबाईल की मैन बैटरी हटा देते है तो मोबाईल का (RTC) (19)कार्य करना बंद कर देता है औंर मोबाईल Date एवं Time गड़बड़ हो जाता है. जब हम बैटरी को वापस लगते है तो हमे Date एवं Time फिर से सेट करना पड़ता है. जिन
मोबाईल मे बैकअप बैटरी लगी होती है उनमे मैन बैटरी
हटाते है तो भी Date and Time गड़बड़ नही होता
है.
बैटरी की सप्लाय Power IC(4)को दि जाती है यह
आई सी बैटरी से पॉवर सप्लाय प्राप्त करती है औंर कई
तरह की सप्लाय बनाती है जो मोबाईल के विभिन्न सेक्शन को दी जाती है.
पॉवर सप्लाय सेक्शन से SIM Card सॉकेट को भी सप्लाय दी जाती है. यहां के Voltage Display एवं
RTC (19) Crystal को भी दिए जाते है RTC एक
Real Time Clik Crystal होता है जो 32.768khz की Frequency बनता है.
इस तरह पॉवर IC CPU (6) को भी पॉवर सप्लाय प्रदान करती है. CPU से एक फ्लेश मेमोरी(8)भी जुड़ी
होती है वास्तव मे यह सॉफ्टवेयर सेक्शन होता है यही
पर मोबाईल का सॉफ्टवेयर फ्लेश किया जाता है औंर
यही से डाटा CPU को भेजा है.
CPU से ही SRAM (9) भी जुड़ी होती है जो मोबाईल
फोन की टेम्परेरी (अस्थाई) मेमोरी होती है जो आने वाले डाटा को स्टोर करने का काम करती है यह Volatile मेमोरी होती है जब हम मोबाईल को स्विच ऑफ करते हैतो यह मेमोरी मे जमा इन्फार्मेशन(सूचना)
खत्म हो जाती है.
यही पर एक Keyword (16) भी जुड़ा है जिसका
सीधा सम्बन्ध CPU मे होता है जब हम Keyword से कोई Button दबाते है तो यहां से यह सिग्रल CPU मे
जाता है औंर इसका सम्बन्ध डिस्प्ले से भी होता है इसलिए कीपेड से जो भी बटन प्रेस किया जाता है वह डिस्प्ले (17) पर दिखाई देता है. जब हम मोबाईल मे
सिग्रल रिसिव करते है तो उसे रिसिविंग सेक्शन कहते
है तथा जब हम सिग्रल को भेज रहे होते है तो उसे
Transmission section कहते है.
22
रिसिविंग सेक्शन का वर्णन -
जब हम कॉल रिसिव करते है तो सबसे पहले सिग्रल
एन्टीना(27) पर आएगा आता है वहां से सिग्रल एन्टीना
स्विच(26) पर आता है. एन्टीना एक ऐसा स्विच है जो एक बार मे Rx रिसिविंग सिग्रल आने देता है तो दूसरी बार में ट्रांसमीट किए जाने वाले सिग्रल Tx को जाने देता है.
अर्थात एन्टीना स्विच Rx एवं Tx के बीच स्विचिंग का कार्य करता है. इस तरह एन्टीना स्विच से प्राप्त सिग्रल
को Double band pass filter (25) के द्वारा
फिल्टर करके High frequency Amplifier Stage (24) मे भेजकर आने वाले RF सिग्रलको
शक्तिशाली बनाया जाता है अब इस सिग्रल को
IF IC (21) को भेजा जाता है इसे Hagger (21)
IC भी कहा जाता है यह आई सी पहले सिग्रल को एम्प्लीफाई करती है और फिर सिग्रल का Demodulation होता है और AF IC (15) को दे
दिया जाता है तथा उस Audio को स्पीकर के द्वारा
सुन लिया जाता है.
आई एफ आई सी (21) से एक 26Mhz (22) एवं 1800 Mhz (23) के क्रिस्टल भी जुड़े होते है.
ट्रांसमीटिंग सेक्शन का वर्णन -
A.F .IC (15) से जुड़े माईक मे जब हम कुछ बोलते है
यहां से यह सिग्रल IF IC (21) मे आता है और IF IC
मे सिग्रल का Modulation होता है फिर इसे High
Frequency Amplifier (24) सेक्शन मे भेज कर
और अधिक शक्तिशाली बना लिया जाता है.
फिर यहां से सिग्रल को Double band pass filter (25) मे भेज कर फिल्टर कर लिया जाता है. और फिर उसे PFO Power Amplifier (20) मे
भेजकर खूब शक्तिशाली बनकर Antina Switch
(26) से होते हूए Antina (27) के द्वारा सिग्रल का
ट्रांसमिशन हो जाता है.
CPU (6) से एक Logic IC(7) जुड़ी होती है जिसकी
सहायता से चार कार्य कराए जाते है. Ringer(11)को
चलाना वाईब्रेटर(12) को चलाना, Keyboard LED
(14) एवं LCD की LED (13) को चलाने का कार्य.
Power IC से on/off switch भी जुड़ा होता है
जिसके द्वारा हम मोबाईल को On/off करते है.
ब्लॉक डायग्राम का वर्णन -
जैसे कि ब्लॉक डायग्राम को देखकर ही पता णल जाता है कि इसमे एक नई आई सी UEM दिखाई गई है
UEM=Sound IC + Logic IC + Charging IC
+ Power IC
यह चार आई सी से मिलकर बनी है इससे RTC, Audio amplifier IC, माईक,स्पीकर, बैटरी, सीम
फिल्टर आई सी, सीम रीडर, सिस्टम कनेक्टर, चार्जिंग
आदि इसी आई सी से जुड़े है.
इसमे UPP का उपयोग किया गया है.
UPP से LCD कीपेड फिल्टर आई सी, कीपेड एवं फ्लेश आई सी, जुड़े हुए है. तथा UPP से FEM आई सी एवं एन्टीना भी जुड़े हुए है.
FEM IC = PFO + Antina Switch,
******
25
0 Comments